三星将成芯片制造业的苹果——从高通、华为海思、台积电和政府的博弈看芯片制造业

2015-11-21 12:05:16 | 来源：新浪微博 | 投稿：刘惠鹏鹏 | 编辑：小柯

原标题：三星将成芯片制造业的苹果——从高通、华为海思、台积电和政府的博弈看芯片制造业

　　高通：未来部分28nm产品下单中芯，入股合资公司，纯粹是为这个最大的市场讨好北京。北京对高通反垄断调查时，高通老总多次来华斡旋。与中芯合作，支持其技术进化算是交出筹码，博北京欢心，降低惩罚力度，终于守住“按整机价格收专利费”的霸王条款。在中国守住这道线，就为全球其他地区作出示范。　　北京：多年亏本扶持面板大厂，终于大幅削减电视和手机面板进口量，减少外汇储备消耗。以面板为镜，政府对IC业也渐露企图心。多次官媒发文表态，芯片进口额超石油。近年紫光中芯的扶持力度上看，芯片业不久也将进入红海。作为北京的棋子，中芯华力微首先竞争的是台积电的中低端产品。　　海思：支持中芯，一为响应政府号召（我听话，你政府业务给我点——OK，mate7政商各界支持）。二为增强供应链控制力，我打好自己的灶头，可以自己做菜了，不用排苹果后头了。新工艺海思积累一定经验，可以助力中芯提升，又有股权（自己和高通的大量中低端订单吃下大部产能，合资公司不容易亏）。三为和台积电议价，短期提升主动权。　　台积电：压力巨大，高端会越来越跟不上三星节奏，中低端受陆企无底线抢单，人才近年也被大陆……。三星芯片代工有独特优势：有自家各部门芯片订单保障；有手机部门反哺，巨资支撑工艺快速升级。而台积电研发资金来自中低端（28nm及更落后工艺）外部订单。有个麻烦是，新工艺16nmFinFET对设计成本和要求都提高（相当于2D升级到3D，复杂度提升，要用新的设计工具和人才），成为少数巨头的游戏，许多大陆中小IC企业不具备深入能力，可能几年内要止步于28nm。这些未来的订单即将被大陆中芯华力微们抢夺，而且面临他们的挖人。　　英特尔工艺更新节奏正在放慢，PC业衰退，移动业务还在亏，代工没做大，略过。
　　从政治角度看，两岸关系不方便讲。但从产业竞争格局看，政府粗暴式扶植陆企，会使台积电疲于应付陷入困境，导致三星坐收渔翁之利——唯一的对手被绑住！三星加速工艺进程，甩开台积电坐大后，将在高端产品线（可能就是7nm这代）吃下高通苹果甚至海思所有订单……顶级工艺，顶级客户，高端市场的大部分利润，三星成为芯片代工界的苹果！

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