原标题：日月光Q2可回温 盼SiP下半年回暖
封测大厂日月光财务长董宏思表示，第2季可望开始回温，期待系统级封装 下半年回温，今年资本支出规模将略高于去年。
日月光下午举办法人说明会。
董宏思指出，价格变数已经在第1季反应完毕，第2季价格预期不会有太大的变动，目前看来系统级封装表现相对疲软，期待下半年回温，目前库存水位已经回到健康的水准。
展望第2季产品应用表现，董宏思预期，第2季通讯应用可能相对趋缓，工业应用产品相对稳健。
董宏思表示，第2季开始可望回温，第2季半导体封测部份业绩也可望回温，希望回到去年第4季水准。
展望第2季稼动率，董宏思预期，第2季封装产品产能利用率超过7成，有机会达到高位数区间，测试稼动率会比7成出头要好一些。
展望今年资本支出，董宏思预期，今年整体资本支出规模会高于去年。
董宏思表示，下半年资本支出项目以凸块晶圆和扇出型 封装为主。
日月光积极布局扇出型封装技术应用，28日公告取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权。
董宏思表示，持续在扇出型封装领域增加技术能量，预期今年不会有太大意义的产量，预估明年才会有较具意义的产量。
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