原标题：日月光Q2系统级封装 仍处淡季
封测大厂日月光预估，今年第 2季整体半导体封测事业产能接近去年第 4季水准，但是统级封装事业将持续季节性疲弱。
日月光下午举办法人说明会。
展望今年第 2季，日月光表示，根据当前业务状况评估与汇率假设，日月光第 2季半导体封测事业产能将接近去年第 4季水准，不过其中系统级封装事业将持续季节性疲弱。
从毛利率看，日月光预期，第 2季半导体封测事业毛利率将较首季成长，但应略低于去年第 4季水准。
在电子代工服务部分，日月光表示，第2季电子代工服务生意量将略低于第1季水准。
从毛利率来看，日月光预期，第 2季电子代工服务毛利率应较第 1季水准相仿。
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