原标题：积体电路业去年产值创新高 增幅大缩水
经济部今天公布，104年积体电路业产值1兆1701亿元，续创历史新高，但相较于103年年增率23.9%，104年增幅缩水，仅剩6.2%。
台湾的积体电路产业凭借著优质高阶制程技术，近几年产值迭创新高，103年产值更突破兆元大关，达1兆1021亿元。
经济部表示，积体电路业104年上半年仍延续上年荣景，较103年同期增加23.9%，但下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，严重抑制终端消费性电子产品销售成长动能，加上国际竞争激烈而转呈衰退7.9%。
尽管上、下半年互抵，104年积体电路业产值依旧续登历史最高峰，全年产值高达1兆1701亿元，但年增率一下子从103年23.9%，缩水至6.2%。
观察积体电路主要产品，以晶圆代工为大宗。经济部分析，由于全球各大品牌行动装置不断推陈出新，加上先进制程持续提升，104年下半年虽受客户库存调整及订单减缓影响，但全年产值仍达9953亿元，年增9.7%。
其次为DRAM，104年产值1365亿元，因市场需求疲弱，加上价格下滑，年减12.6%。
值得注意的是，台湾的积体电路产业直接外销比率高达8成3，受全球需求疲弱影响，104年积体电路出口总值695亿美元，年减3.9%。
经济部指出，积体电路占台湾出口总值24.8%，其出口市场以中国大陆及香港占5成居首位，年减8.1%；新加坡占16.6%次之，年减12.3%；对韩国及日本出口各占10.5%及9.3%。
其中，对日本因处理器及控制器、其他积体电路等货品出口大幅成长，带动出口成长28.6%，表现相对突出。
另外，经济部引述国际研调机构顾能(Gartner)统计，103年全球晶圆代工销售市场为469亿美元，其中台积电市占率高达53.7%，稳居全球晶圆代工市场第一名宝座，若加计联电、力晶、世界先进等名列全球晶圆代工前十大厂商，市占率高达67.2%，高于102年的64.1%。
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