原标题：高质量创新实现产业化落地 希荻微多年来逐渐形成了国内领先的设计能力
自设立以来，希荻微即采用Fabless经营模式，专注于集成电路产品的设计，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成，从而实现公司资源向技术研发领域的高度集中及高效利用，符合行业垂直化分工的发展趋势。在上述模式下，公司通过与东部高科、华天科技等供应商建立紧密的合作关系，有效撬动上游供应链资源，实现了产业链各环节的高效联动。
近年来，国产化替代正成为我国高速、高质量发展的热门话题。日前，位于广东省佛山市的一家半导体和集成电路设计企业广东希荻微电子股份有限公司（以下简称：希荻微）开启了科创板上市进程。
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司分别实现主营业务收入6,718.01万元、11,531.89万元、22,825.00万元和21,857.59万元，2018年度至2020年度年均复合增长率达到84.33%，处于快速增长期。毛利率方面，希荻微在高端模拟芯片领域产品的持续研发和市场开拓，助推其毛利率保持在较高水平，报告期内实现主营业务毛利率分别为29.10%、42.19%、47.43%和54.12%，呈逐期上升趋势。从主营业务收入与毛利率的逐年双升可以窥见希荻微的成长能力不容小觑。
目前，希荻微主要产品基本具备了与国际龙头企业相竞争的技术实力，为高性能模拟集成电路领域实现自主可控做出了贡献；同时，在成熟的核心技术体系的基础上，希荻微持续致力于新产品的拓展，不断推动行业技术革新。凭借深厚的科技成果积累，希荻微实现了科技成果与产业的深度融合，未来业绩也有望持续向好。
作为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，希荻微拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。希荻微的产品凭借理想的性能表现获得了境内外多家知名客户的认可，实现了有序的产业化落地，推动了业绩的快速提升。
凭借强大的研发团队配置，希荻微多年来逐渐形成了国内领先的设计能力，构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线。在手机等消费电子领域，第一，公司的DC/DC芯片通过了Qualcomm和MTK两大国际知名主芯片平台厂商的多项严格测试验证，意味着公司的产品性能得到了相对权威的国际认可，并将最终搭载于使用前述主芯片平台的三星、小米、传音等多个手机终端品牌；第二，公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计，成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品；第三，公司创新推出的高压电荷泵产品有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展。在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。更重要的是，希荻微是国内首家同时进入高通，联发科等国际手机和汽车平台参考设计的电源管理芯片厂商。站在全球第一大主芯片平台商——高通的肩上，希荻微以先进的技术、可靠的产品品质，获得了强有力的品牌品质认证，未来的发展潜力不言而喻。
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