原标题：英特尔新世代Xeon伺服器处理器登场，架构全面大翻新拥有超多28核心，更改采分级制推出4大产品线
【美国波特兰现场直击】 英特尔今日（7/12）正式推出了采用Skylake-SP微架构打造的全新一代Intel△Xeon△Scalable伺服器处理器，可以提供最高28核心、56执行绪，更內建高达28MB的L2快取，处理效能较上一代提升达65%，还采用全新网格互连架构，以加快CPU核心存取，这也是英特尔近10年以来最大一次的Xeon核心架构大翻新。另在产品画分上，也有了全新变革，新Xeon△Scalable处理器不再沿用既有E5和E7的产品命名方式，而是改采4级制，改用白金、金、银、铜等级来区分，并一口气推出了涵盖2路、4路及8路共51款全新CPU型号。
英特尔表示，新一代Xeon△Scalable系列处理器晶片目前已可供出货，包括HPE、Dell、Supermicro、广达、爱立信、华为、Lenovo、Inspur、Sugon在內等伺服器及OEM/ODM厂商，都将陆续发表搭载Xeon△Scalable系列的全新伺服器。
往年，英特尔每次只要有新款Xeon系列处理器产品推出时，通常都是以Xeon△E3、Xeon△E5、Xeon△E7系列划分，来分别对应单路、2路/4路，及4路/8路以上的伺服器应用。不过这次英特尔在发表采用Skylake-SP微架构的新一代Xeon伺服器处理器时，则是针对定位主流、高阶伺服器应用的Xeon△E5、Xeon△E7系列处理器决定不再延用这套命名方式，而是将对应2路/4路及4路以上的Xeon处理器系列全部改采分级制，依企业资料中心应用需求，由高至低划分成4个不同等级，分别是白金（Platinum）、金（Gold）、银（Silver）以及铜（Bronze）等系列，并以此作为各系列处理器的主要名称亮相。
英特尔新Xeon处理器除了采用新的分级方式，也顺势将原有产品识别的Xeon处理器系列（Xeon△processor△Family），重新改名为“Xeon处理器可扩充系列（Xeon△processor△Scalable△family），代表比起以前可以涵盖的伺服器应用范围更广，可以同时满足企业新一代资料中心应用所需的更高处理效能，及具备更加灵活的扩充弹性。
英特尔这次发表的新一代Xeon处理器，也不再视为是延续前一版推出的第5代Xeon△E5/E7处理器系列，而是将做为英特尔旗下Intel△Xeon△Scalable△processors系列推出的第一代Xeon可扩充处理器产品问世。英特尔也首次在做为新Xeon产品线代号统一名称使用的Skylake-SP处理器的字尾加注“SP”，意思指的是Scalable△Processor，以便于和以往代表2路（Xeon△E5）或4路及8路（Xeon△E7）平台采用的EP（Efficient△Performance）或EX（Expandable）的称呼作区隔，代表可以同时对应到2路、4路及8路以上的伺服器应用。
英特尔是将原本前一代Xeon△E5（2路、4路）及Xeon△E7（4路、8路）系列两个产品线、多达51款处理器型号整并后，而重新推出以白金、金、银、铜等4种全新Xeon可扩充处理器系列为名、同样51款全新CPU型号，若以其中针对处理器层级最高的Intel△Xeon△Platinum△8100系列（白金级）为例，这次一共推出包含了8180、8176、8176F、8170、8168、8164、8160、8160T、8160F、8158、8153、8156等共12款新型号，可以同时涵盖主流2路、4路，或者是8路以上高效能伺服器应用。次高的Intel△Xeon△Gold△6100/5100系列（黄金级）推出型号更多，有达到29款之多，能分别对应2路及4路的主流伺服器应用；至于主打高效率的Intel△Xeon△Silver△4100系列（银级）及入门的Intel△Xeon△Bronze△3100（铜级）两个新系列，也各自分别有推出8款及2款处理器新型号，不过最多只能支援到2路Xeon伺服器应用。
这次产品更新时，也针对新Xeon△Scalable处理器编号命名方式做了部分调整，虽然同样使用字母与数字组合，不过前面产品线名称直接以白金、金、银、铜的英文全写，代表不同层级处理器系列主要名称，另外也由于新一代Xeon△Scalable处理器多数可以同时适用在2路或4路以上的伺服器应用，所以不再特别针对编号后面四位数字序列第1个数字，加注CPU配置上限（例如2路、4路或8路），而仅仅是用来表示SKU层级（例如8=白金；6、5=黄金；4=银；3=铜）；另外也舍弃了原本在字尾附加版本号码（如V2、V3、V4等）的作法，而是直接在四位数字序列的第2个数字表示处理器的世代。另外某些处理器名称有附加字母尾码，表示不同特色的处理器产品线（例如F=Fabric（光纤）等）。
英特尔资料中心事业群副总经理暨Intel△Xeon产品总经理Lisa△Spelman表示，采用Xeon△processor△Scalable△family做为全新系列产品线的主要目的，在于建立一个能够将整个Xeon处理器涵盖范围更加扩大的整合平台，可以同时横跨光纤互连网络（Intel△OPA）、网络环境（Intel△Ethernet）、运算加速（Intel△AVX-512）、SSD固态记忆体储存（Intel△Optane△SSD）、辅助运算平台（Intel△FPGA、Intel△Xeon△Phi），以及还整合能优化工作负载的各式开发框架及软件工具（如Caffe、DPDK、SPDK等），以满足企业或云端服务商，未来所需处理横跨虚拟化环境及混合云部署的各种运算任务，也能做为一般关键性任务、传统资料中心应用、即时分析，以及 AI及深度学习训练使用。
英特尔这次推出的全新Xeon△Scalable处理器系列，全部皆是采用Skylake-SP微架构打造的新一代Xeon处理器，核心、执行绪数量都向上提升近30%，从原本Broadwell-EP架构最高22核心，到了新一代Skylake-SP架构，更向上提高到了最高28核心、56执行绪，至于处理器时脉速度上变化并不大，最高还是维持3.6GHz。英特尔表示，在处理运算效能上，采用全新2路的Xeon△Scalable处理器，处理效能较前一代Xeon△E5 v4系列处理器能提升多达65%，若改以4路伺服器为基准比较的话，也有近5成（49%）的处理器效能提升。
英特尔也同时比较了另一家竞争对手AMD最近才刚推出的二路EPYC处理器系列，宣称与AMD△EPYC△7601相比之下，采用Xeon△Platinum△8180的处理效能还高出了1.28倍，甚至在每个核心的效能提升上，8180也高出1.46倍。
新一代Xeon△Scalable处理器也特别增加L2快取记忆体容量，来提高 L2快取的使用率，从原来Broadwell-EP架构的最多5.5MB，更向上提高到28MB，借此以缩短CPU存取延迟，至于原来做为共享式L3快取大小，则从原来的最多55MB降至38.5MB，并改采用非包含式 (non-inclusive)的 L3快取。
英特尔首次还在设计新Skylake-SP处理器核心架构，尝试采用了全新网格互连架构（Mesh△Interconnect△Architecture），以取代前面几代微架构采用的环形（Ring）互连设计，可以在增加核心数的同时，也能够维持很快存取资料，及支援更高记忆体频宽的需求，以因应未来新一代资料中心虚拟化需求，以及提供更加优化的工作负载效能，以便于做为全新一代伺服器设计来使用。这也是英特尔8年以来最大一次的Xeon核心架构大翻新。英特尔也将此一新架构视为未来发展下一代Xeon△Scalable△processors会延续采用的全新晶片架构设计。
根据英特尔提供的数据测试比较，新的Xeon△Scalable系列处理器在提供做为线上交易处理（OLTP）时，可以比前一代E5 v4系列最高还获得增加超过7成（73%）资料库效能提升，更比初代E5系列（5年前）高出4.89倍，甚至在提供做为SAP△BW△on△HANA△benchmark效能测试时，采用Intel△Xeon△Platinum系列处理器，也比前一代E7 v4系列最高每秒能够处理的交易量，还高出1.59倍之多。另在伺服器虚拟化应用的环境当中，新一代Xeon△Scalable系列处理器，在效能增长的幅度，也达到先前世代E7 v4产品的1.2倍，甚至是3.4倍，可以获得更高密度VM数量增加。
另外在针对AI或深度学习训练的应用上，英特尔也指出，在使用于Caffe△ResNet-18类神经网络来当作训练时，比起前代Intel△Xeon△Processor△E5-2699 v4，采用2路Intel△Xeon△Platinum△8180处理器可以获得高达2.4倍推论吞吐量（Inference△Throughput）。
虽然Xeon△Scalable系列每颗处理器可支援的最大记忆体容量还是维持不变，一样可支援最大1.5TB记忆体，不过在记忆体通道的配置上，Xeon△Scalable系列也针对每个插槽可支援最多6通道DDR4记忆体扩充，原先Xeon△E5 v4系列只可支援最多4通道。另外Xeon△Scalable处理器也同样整合了PCI△Express△3.0介面，每个插槽可支援最多48线道（lane）。除此之外，做为內部与其他相邻的处理器连接的系统汇流排，也改采用了新一代高速互连UPI（Ultra△Path△Interconnect）系统汇流排，来取过去的QPI系统汇流排，新Xeon△Scalable系列同样搭配有最多3个UPI系统汇流排，UPI最高速度可以达到每秒最高10.4GT，至于原本Xeon△E5 v4的QPI最高只到9.6GT/s
另外在热设计功耗（TDP）的配置上，新的Xeon△Scalable系列最高也向上增加至205瓦，像是采用白金级系列最高型号的Xeon△Platinum△8180，热设计功耗就比起前一代型号最高的E5-2699 v4还要高出了足足60瓦。同时在最低的热设计功耗上，Xeon△Scalable系列最低也可只到70瓦，例如Xeon△Silver△4109T这款型号，只比Xeon△E5 v4系列最低小幅增加15瓦。
英特尔Scalable系列也提供更强大的加速效能、安全性与灵活度，像是整合了新的效能加速技术，可以支援新的进阶向量延伸指令集AVX-512，比起前一代AVX-2加速处理效能提高6成，以便于运用在加速机器学习类型工作负载的执行。另外也整合了新一代Omni-Path光纤互连网络架构（Omni-Path△Architecture），来支撑更高速网络传输，还加入了可用来优化加密与压缩硬件加速器部署的QuickAssist技术（QAT），以提供更安全密钥管理。
除此之外，新的Xeon也结合英特尔发展的Volume管理装置平台（VMD），可将伺服器端的PCIe固态硬盘一并纳入管理。另外也增加超过70个以上RAS新特色，例如采用全新Intel△Run△Sure技术来强化RAS，像是增强可以强化了內建机械检查架构复原(MCA△Recovery)功能，以及能应用在多台设备的错误检测。
英特尔也首度展示采用Skylake-SP架构开发的第一代Xeon△Scalable系列处理器晶片，而图中则为一个可同时支援2路、4路以及8路以上伺服器架构设计的Xeon△Platinum△8180工程样品，采用14纳米制程，拥有高达28颗核心，56执行绪。
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现场不只有展示采用了Skylake-SP架构的Xeon△Scalable处理器晶片，英特尔另外也展出了装载有Xeon△Scalable处理器的测试工程机。
这款箱高度为2U的Xeon△Scalable系列工程机，采4路伺服器设计，內装有4颗最新Xeon△Platinum△8180处理器，每颗可支援的最大1.5TB记忆体容量，若以每个插槽可支援最多6通道DDR4记忆体扩充来计算，代表最多一次可扩充至6 TB记忆体。
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英特尔Xeon△E5 v4与新一代Xeon△Scalable处理器系列重点规格比较产品系列
Intel△Xeon△E5- 2600 v4系列
Intel△Xeon△Scalable△Processor全新系列
代号
Broadwell-EP
Skylake-SP
推出日期
2016年Q1
2017年Q3
制程（纳米）
14
14
处里器核心互连方式
环形（Ring）
网格（Mesh）
核心数量
22
28
执行绪数量
44
56
处理器时脉速度
最高3.60 GHz
最高3.60 GHz
快取记忆体 （L3）
55 MB
38.5MB
TDP(热设计功耗)
最高145 瓦 /最低55瓦
最高205瓦/最低70瓦
QPI/UPI系统汇流排速度
?最高9.6 GT/s（QPI）
最高10.4 GT/s（UPI）
记忆体类型?
DDR4（1600/1866/2133/2400）
?DDR4 （2133/2400/2666）
最大记忆体大小
?1.5 TB
?1.5 TB
最大记忆体通道数量
4
6
PCI△Express版本
3.0
3.0
PCI△Express△线道数量上限
32
48
最大 CPU△配置?
2
2、4、8+
支援的插槽?
FCLGA2011-3
Socket△P△（LGA△3647）
指令集扩充
?AVX2.0
?AVX-512
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