原标题：英特尔新一代Xeon伺服器平台预计年中登场，2路和4路处理器系列区分改采4级制
图片来源:英特尔
在x86伺服器的世界里，英特尔Xeon系列处理器一直是主要的运算平台，命名型号的方式也历经多次改变，目前我们所熟悉的作法，已採行了6年以上，基本上，是以Xeon E3系列、Xeon E5系列、E7系列，分别对应单路、2路／4路、4路以上的伺服器应用。
然而，现在英特尔决定不再继续沿用这套命名方式。他们预计在2017年中发布的新一代Xeon处理器，导入新的产品识别方式，针对2路／4路，以及4路以上的Xeon处理器，将会以Platinum、Gold、Silver、Bronze等4个层级来区隔，并以此作为各系列处理器的主要名称。
针对Xeon处理器系列产品，「Xeon processor Scalable family」是英特尔即将採用的新品牌识别，当中将分为4个等级。
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除此之外，用来称呼英特尔Xeon全系列处理器的方式，也有一些变化，例如，现在我们所习惯称呼的Xeon处理器系列（Xeon processor Family），在2017年中之后，则会改名为「Xeon处理器扩展系列（Xeon processor Scalable family）」，同时，英特尔也特别提出「Xeon处理器扩展系列平台（Xeon processor Scalable family Platform）」的平台新称呼，不只是包含Xeon处理器，还纳入了英特尔现行发展的各种资料中心产品与技术，例如：互连光纤网路（Fabric）、乙太网路、固态硬碟储存、运算加速指令集与板卡、x86架构以外的处理器，以及加速多种应用的软体框架、开发套件。
新一代Xeon处理器将于2017年中发表，但英特尔这次的产品发布有别于过往的作法，他们调整Xeon处理器系列的品牌识别，改为Xeon processor Scalable family，比过去更加强调「可扩展性（Scalable）」，并且涵盖範围不只是针对运算，也扩及储存、网路领域。
而在英特尔的IT Peer Network部落格当中，该公司资料中心事业群副总经理暨Intel Xeon产品总经理Lisa Spelman也特别撰写专文，解释了这项新命名的意义。
她强调，新的Xeon processor Scalable family，意味着处理器架构与平台技术的提升，对于不同性质的工作负载，提供最佳化的运算、储存、网路存取效能。同时，这系列产品也将为下一代的云端基础架构，提供良好的基础，支援更广泛的应用系统，像是资料分析、人工智慧、自动驾驶车、高效能运算，以及网路环境的转型（这里应该是指5G、SDN/NFV技术的演进）。因此，未来每当英特尔推出新一代的Xeon处理器，Scalable系列产品也将会提供更强大的效能、安全性与灵活度。
早在过去Xeon E5 和Xeon E7 系列处理器发表时，英特尔都会提到适用于云端服务、储存、网路、大数据等应用，而在下一代Xeon的产品定位上，英特尔特别提到5G，看得出来他们希望新的Xeon也能用于推动5G网路的发展。
Xeon下一代2路与4路伺服器处理器，将以4个等级重新画分
在英特尔这次大动作调整伺服器处理器名称当中，到底跟现行的作法有何差异？
就目前既有的Xeon处理器系列当中，英特尔主要分为Xeon E3、Xeon E5、Xeon E7等三大系列，专门针对资料中心的伺服器应用，此外，还有Xeon D系列的系统单晶片（SoC），用于网路设备、资安设备或是IoT闸道。
而在未来的产品画分上，英特尔预告，用于2路、4路伺服器的下一代Xeon处理器，也就是採用Skylake微架构的伺服器级CPU，将不再使用E5和E7来做为系列名称，而是改为：Xeon Platinum、Xeon Gold、Xeon Silver、Xeon Bronze，，也就是将原来的两个系列合併，再重新区隔成4个系列，而且也会是Xeon Processor Scalable Family的主体。至于Xeon E3和Xeon D系列，目前仍维持不变。
在2017年推出的新一代Xeon处理器上，依照性能高低，将会区分为白金、金、银、铜等4个等级。
图中是白金级Xeon的商标图样。
那幺，Xeon Processor Scalable family底下的4个系列处理器，特色究竟是什幺？从名称来观察，似乎可以看出代表的是不同性能，但目前英特尔仅简略地提出下列介绍：
Xeon Platinum系列：高于Xeon Gold系列，可提供最佳的效能、硬体安全性防护，以及最好的业务灵活度强化特色。Xeon Gold系列：高于Xeon Silver系列，内建更多的相互连结能力与性能加速引擎，可搭配速度更快的记忆体，并且具备进阶的可靠度。Xeon Silver系列：高于Xeon Bronze系列，特色是在低耗电量的运作模式下，提供最佳效能。Xeon Bronze系列：高于Xeon E3 v6系列，提供入门等级的伺服器运算效能。至于这些处理器之间的具体技术规格差异，英特尔现今也只略微透露，不同之处在于配置的核心数量、支援的处理器插槽数、提供的平台功能。
英特尔即将推出的4个等级Xeon的处理器，是将现今我们所熟悉的Xeon E5系列，以及Xeon E7处理器，融合为一，称为Xeon processor Scalable family，不再从主要的系列命名，区分成专攻2路伺服器与4路伺服器。
而在效能增长的幅度，新Xeon处理器在伺服器虚拟化应用的环境当中，可达到先前世代产品的2.7倍，甚至是3.9倍。
除了历来Xeon发表时所强调的特色，像是运算效能、安全性与可靠度的提升，英特尔在这里又提到一些过去所不曾提到的部份，似乎有弦外之音。像是：提供「更好」的核心、更快与更多的I/O（PCIe 4.0？）、支援更快速的记忆体（DDR5？）。
除了宣布命名方式改变之外，英特尔也简略提到新一代Xeon处理器平台的效能改善幅度。
新旧Xeon处理器的效能差距有多大？
以搭配5年前推出的Xeon E5-2690的伺服器为基準，採用新一代Skylake-SP系统的效能（吞吐量与承载的虚拟机器数量），可达到3.9倍之多，效能增长速度最为显着。若以搭配3年多前发表的Xeon E5-2699 v2的伺服器为基準，Skylake-SP的效能则为2.7倍。如果是以搭配1年前发表的Xeon E5-2699 v4的伺服器为基準，Skylake-SP的效能则为1.3倍，也有所提升。
在英特尔的Xeon工作负载测试结果当中，我们也注意到伺服器硬体组态资讯里面，对这批受测新处理器的代号称为Skylake-SP，有别于英特尔先前的惯例。
因为，若沿袭过去的命名方式，英特尔通常是以微架构的名称为字首，之后加上EP（Efficient Performance）或EX（Expandable），分别代表2路和4路平台，所以对于新一代Xeon，原本应该会取名为Skylake-EP（Xeon E5），以及Skylake-EX（Xeon E7），但未来，英特尔是以Skylake-SP作为新Xeon 2路和4路处理器的代号，而SP可能是指Scalable Processor或是Scalable Performance。
整合更多类型的技术，Xeon Processor Scalable Family系列将横跨运算、网路与储存等领域
除了将2路与4路伺服器处理器区分为4级之外，英特尔新提出的Xeon Processor Scalable Family Platform，也有特殊的用意。这个名称，似乎源自于该公司近年来所推动的可扩展系统框架Scalable System Framework（SSF）。
原本SSF是偏向高效能运算（HPC）领域的应用，横跨运算（Xeon/Xeon Phi处理器）、记忆体（SSD DC系列固态硬碟）、储存（Lustre）、互连网路（Omni-Path Architecture）、软体（HPC Orchestrator）等层面，如今英特尔依此概念将所有相关产品，统合在一起，似乎也顺利成章。因为当前企业、网路服务业者、云端服务商所需要的IT基础架构，与高效能运算环境重叠的部份，的确越来越多。
若从产品与技术来区分，基本上，Xeon Processor Scalable Family Platform系列，可以分为6大类型：
互连网路（Fabrics）：Intel OPA（Omni-Path Architecture）网路环境：Intel Ethernet加速技术：Intel QuickAssist、Intel AVX-512固态储存：Intel Optane SSD DC P4800X、Intel SSD DC P4600、Intel VMD（Volume Management Device）辅助应用：Intel FPGA、Intel Nervana、Intel Xeon Phi、Intel Silicon Photonics工作负载最佳化框架与遥测监控：Caffe、Intel DAAL（Data Analytics Acceleration Library）、Intel MKL（Math Kernel Library）、DPDK（Data Plane Development Kit）、Intel RDT（Resource Director Technology）、SPDK（Storage Performance Development Kit）、Snap Open Telemetry Framework随着新Xeon处理器的上市与品牌识别更换，英特尔也顺势将整个Xeon平台涵盖的範围扩大，将光纤互连网路（OPA）、运算加速（AVX-512、QAT）、固态记忆体与储存（3D XPoint、3D NAND TLC），以及运算平台（FPGA、类神经网路学习、超多核心协同运算）、软体开发与程式库支援（DPDK、SPDK、DAAL、MKL），全部纳入，形成了Xeon processor Scalable family Platform。
而在上述效能加速技术的当中，部分将整合在英特尔下一代Xeon处理器之上。Lisa Spelman表示，像是新的进阶向量延伸指令集AVX-512，以及加密与压缩处理效率的QuickAssist技术（QAT）。
她也预告，新的Xeon会结合英特尔发展的Volume管理装置平台（VMD），可将伺服器端的PCIe固态硬碟纳入管理，例如，英特尔近期基于3D XPoint技术推出的Optane SSD DC P4800X，以及基于3D NAND TLC技术的SSD DC P4600。而有了这项机制之后，伺服器端可在正常运作的状态下，支援硬碟的热插拔。
除了丰富的产品组合之外，英特尔也继续透过成军多年的Intel Builder Program合作计画，预计号召450家以上厂商，共同在云端服务、运算、储存、网路等领域，推动新一代Xeon Processor Scalable Family，以及Xeon Processor Scalable Family Platform的应用。
在今年3月举行的OCP高峰会，英特尔对于导入Skylake微架构的下一代Xeon处理器，也揭露了一些特色，可以与该公司5月初所公布的资料，相互印证。
比较这两次消息的发布，我们看到英特尔都强调新Xeon将会加入AVX-512、QuickAssist。不过，在OCP大会，英特尔也额外提及一些技术，后续值得关注是否会内建在Xeon，或是提供更先进的功能。例如，提升每核心效能、可运用OPA（Omni-Path Architecture）加速I/O存取，支援RDT（Resource Director Technology）。
英特尔在OCP大会针对新Xeon所提到的另一项消息，则是与微软2016年开始与OCP合作发展的硬体研发计画，代号叫做Project Olympus，希望这套通用主机板设计出来之后，未来可提供超大型云端服务环境採用。
Project Olympu里面所用的硬体环境，主要是基于新的Xeon处理器，他们所看重的部份就在于处理器内建的AVX-512和QuickAssist，而且，这套伺服器平台后续可能会延伸搭配其他硬体加速器，例如Intel FPGA与Nervana。
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