原标题：东芝拟售记忆体股权 群联仍力挺
日本东芝规划分拆释出旗下半导体快闪记忆体事业股权，不过，台湾合作伙伴群联依然力挺，将与东芝合作扩大3D储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场版图。
群联表示，一直以来全力支持合作伙伴东芝发展先进制程技术。
配合东芝今年将新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片， 群联相关固态硬盘控制晶片已预先取得BiCS3测试验证，预作准备。
群联指出，旗下S10与S11两款SSD控制晶片已取得BiCS3测试验证，一旦东芝正式推出BiCS3晶片，S10与S11将可随即进行搭载设计，为东芝扩大3D NAND Flash市场版图。
相关：
公平会今天通过，长华电材、长华科技拟与新加坡商SHAP、台湾住矿公司进行结合案，依公平交易法第13条第1项规定，不禁止其结合。公平交易委员会表示，长华电材与其从属事业长华科技拟共同购买SH Asia Pacific Pte. L
苹果iPhone 8规格市场高度关注。TrendForce预期，今年5.8英寸AMOLED版iPhone记忆体将有3GB，储存容量有64GB和256GB两种选项。全球市场研究机构TrendForce表示，今年适逢iPhone推出10周年，今年下半年苹果将推出3款新
彭博报道，“日刊工业新闻”今天未引述消息来源披露，台积电可能有意投资东芝的晶片事业，以巩固和东芝的合作。此外，日经新闻也报道，东芝旗下半导体事业竞标寻求至少2兆日圆的价值。美国科技大厂苹果和微软据报也
日本媒体报道，台积电有意参与日本东芝记忆体晶片事业释股招标。台积电表示，不评论市场谣言。东芝规划分拆旗下半导体快闪记忆体事业成立新公司，并将释出股权，近期市场传言纷飞，陆续传出鸿海、苹果及微软都有意参
日本东芝记忆体晶片事业股权释出作业传出新进展，除了鸿海传出参与招标、苹果和微软有意参与外，日媒报道，台积电也有意参与竞标。日刊工业新闻今天报道，东芝规划分拆旗下半导体快闪记忆体事业成立新公司的股权释出