原标题：日月光封装技术发表 17项成果吸睛
日月光今天举办封装技术研究发表会，包括光通讯元件和晶圆级先进封装等17项研究成果发表。
日月光今天在高雄中山大学举办“日月光集团第四届封装技术研究合作期末发表会”，发表17项研究成果，其中中山大学9件、成功大学8件，议题涵盖光通讯元件散热效能、晶圆级先进制程封装等。
日月光指出，从2011年起即纳入不同思维，广邀专业领域教授、研究生参与产学研究合作。
日月光表示，封装产业技术日益精进，日月光重视封装技术研究，已投入不少人力、物力和研究资金，期待能透过结合产学的研发能量，建立与强化日月光制程技术。
日月光指出，持续投资高雄楠梓加工区第二园区，兴建K21、K22、K23厂房，K24厂房10月开工动土，接下来更紧锣密鼓规划未来的K25、K26厂，期许创造更多研发人才就业机会，让半导体专业人才留在台湾、留在高雄，让高雄成为半导体封装科技产业重镇。
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