原标题：三星订单不够补？外资下修联发科目标价
亚系外资今出具研究报告表示，IC设计厂联发科吃下三星订单，可望抢进每年8000万颗到1亿颗的4G晶片市场，但毛利率偏低，难挹注获利，将目标价下修到205.17元。
亚系外资分析，三星过去4年的入门级智慧型手机晶片供应商包括博通、迈威尔、展讯等，从成本、参考设计、订制化等角度来看，三星在低于250美元的入门级4G手机市场，有合理逻辑采用联发科晶片，预期联发科将从2017年上半年开始出货给三星。
亚系外资认为，三星过去4年约80%晶片来自高通或自有晶片，高通比重自2014年以来更高达约58%；但三星与高通的关系并非仅止于采购晶片，更涉及晶圆代工、专利交叉授权和权利金成本等因素；而展讯虽从2012年开始供货给三星，但每年供货量最多约2500万颗到3000万颗。
亚系外资预估，联发科吃下三星订单后，可望抢进每年8000万颗到1亿颗的4G晶片市场，但平均售价仅6美元到10美元，毛利率也只有30%到33%，难挹注获利。因此亚系外资虽将联发科明后年智慧型手机晶片出货量分别上修7%、15%至4100万颗、8800万颗，但调降明年每股盈余预估值4%，目标价从212.65元下修到205.17元，维持“卖出”评等。
欧系外资则指出，联发科受到三星中低阶手机的低毛利订单影响，今年第4季毛利率恐进一步下滑，且三星全力为高通14纳米晶片代工，恐导致2017年、2018年中高阶4G智慧型手机晶片的价格战加剧，维持联发科“卖出”评等及目标价159元，并预估明、后年获利将分别年减16%、41%。
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