原标题：精材29日除息 看好物联网3大应用
晶圆封装厂精材科技预定6月29日除息交易，将配发现金股利每股0.49940814元。精材看好物联网3大成长应用。
精材今天召开股东会，顺利全面改选董事5名。
精材股东会也通过盈余分配案，原规划配发股东现金股利每股 0.5元，不过因员工执行认股权凭证转换发行新股后，影响流通在外股数，股东配息率发生变动，股东现金股利每股配发0.49940814元。
展望今年，精材指出，物联网市场触发的三项爆发性成长产业，与公司有很大关系。
在智慧汽车方面，精材指出，包括车內、外监控或自动驾驶，都需借由大量影像感测器实现，精材指出，公司是全球唯一的车用影像感测器晶圆级尺寸封装提供者。
在智慧家庭与智慧城市等领域，精材表示三维晶圆级封装解决方案，可成为客户进入影像感测器元件、生物识别晶片及环境感测器等关键感测器的利器。
另外因应无人空拍机应用成长，精材指出持续发展轻、薄、微型封装，可应用在影像感测器、加速感应器、陀螺仪等多重感应器与无线连结元件，预期晶圆级尺寸封装技术将在无人空拍机领域引领风潮。
在12英寸晶圆级封装部分，精材先前指出，加速12英寸晶圆级封装技术领先与产品应用多样化。12英寸晶圆级封装目前有几家客户正在合作中，正在小量试产阶段，未来应用以影像感测器晶圆级封装为主。
精材预期，影像感测器12英寸晶圆级封装营收贡献从第 1季开始可望逐季增加，汽车电子12英寸晶圆级封装进入收获阶段。
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