原标题：苹果SiP数量看增 景硕沾光股价扬
苹果(Apple)iPhone晶片系统封装(SiP)数量下半年可望增加，外资看好，IC载板厂景硕应可受惠，未来几季营运将可回升，并调高景硕评等，激励景硕股价走扬。
欧系外资在最新出炉的报告中指出，景硕第1季业绩基期低，下半年iPhone晶片SiP数量将增加，高通(Qualcomm)也将自低基期复苏，将是景硕未来几季的成长动能。
欧系外资将景硕评等自原先的中立，调高至优于大盘表现，目标价新台币75元。
景硕今天在市场买盘积极涌入带动下，股价表现强劲，盘中一度达69.4元，涨5.4元，涨幅达8.43%。
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