工研院半导体武林大会登场 聚焦4大热门话题
2016-04-25 19:43:30 | 来源:雅墨 | 投稿:秩名 | 编辑:dations

原标题:工研院半导体武林大会登场 聚焦4大热门话题

记者赵晓慧/台北报道

半导体界盛会国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会及设计、自动化暨测试研讨会,今日一连3天登场,讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、5G、超越摩尔定律、无人机等相关技术产业发展现况与未来趋势。

VLSI-TSA协同主席、工研院副院长刘军廷表示,国际大厂应密切观察云端运算、资料中心、异质整合等趋势对IC产业的影响;而台湾产业现正面临时空背景的转换和技术的快速更迭,无法再以量产技术做竞争,必须思考转型往智能系统和跨业整合发展,发掘全新的定位与机会。

工研院IEK预估,智慧手机、超轻薄笔电、高阶平板电脑、固态硬盘的出货量成长力道仍有2位数成长率,未来几年仍会是半导体的杀手级应用;预测2016年全球半导体市场销售值可望达3,401亿美元,年增1.9%。

VLSI-DAT协同主席、工研院资通所所长闕志克,今天则以“云端资料中心之新系统机会”为题发表演说。

闕志克表示,未来云端资料中心的技术趋势是“开放”及“软件定义”,全球云端开放体系包括OpenStack、Open Compute Project 与Open Flow/Open Daylight等,各自主导下一代云端软件、硬件规格与网络架构。

他说,软件定义网络技术也将广泛应用在资料中心、云端中心及营运商的网络,台湾云端产业的发展目标,应是让现今开发的云端解决方案与全球最新趋势接轨,并孕育可与美国新创公司竞争的新创公司。

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