原标题：超丰估Q1平稳 “钱”进高阶封装
消费电子封装厂超丰执行长谢永达表示，将投资8吋晶圆级封装产品线，前进物联网应用，预估超丰第1季业绩与去年第1季差不多。
超丰与力成今天下午举办联合法人说明会。展望今年营运策略，谢永达指出，超丰持续拓展增加国际客户，并且降低成本跟中国大陆红色供应链竞争。
而展望今年第1季，谢永达则预期，第1季产能利用率约在85%到90%区间，2月份工作天数减少，部分牵动2月业绩表现，预估第1季业绩与去年第1季差不多；今年资本支出规模，预估和去年相当或略增。
超丰积极兴建头份厂房，谢永达表示，头份新厂房预计今年6月完工，先期规划无尘室，2层楼规划晶圆级封装，预估2017年下半年可望开始贡献部份营收。
在新产品布局，谢永达表示，超丰将投资8吋晶圆级封装产品线，前进物联网应用，力成总部协助转移产线和训练人员。此外，超丰也布局FCLGA封装，预计3月量产。超丰也积极布局指纹辨识应用，相关产品已经量产。
超丰去年全年合并营收新台币95.4亿元，较前年103.33亿元年减7.7%，去年合并毛利率27.2%，前年27.8%。去年合并营业利益21.66亿元，合并营益率22.7%，前年23.9%。
超丰去年净利19.76亿元，较前年22.61亿元年减12.6%，去年每股税后盈余3.47元，前年税后盈余则略高为3.98元。
从比重来看，超丰去年组装比重82%，成品测试占比10%，晶圆探针占比约4%。其中铜打线占组装比重67%。
从产品应用营收比重来看，去年逻辑晶片占比58%，类比晶片占比38%，NOR型快闪记忆体占比约4%。
超丰去年第4季合并营收新台币25.16亿元，合并毛利率25.7%，合并营益率20.9%，去年第4季净利4.79亿元，每股税后盈余0.84元。
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