力成Q1业绩看增 今年拼逐季增
2016-02-02 17:15:21 | 来源:yam | 投稿:秩名 | 编辑:dations

原标题:力成Q1业绩看增 今年拼逐季增

记忆体封测厂力成总经理洪嘉?预期,今年第1季业绩表现可较去年同期成长两位数百分点,今年力成整体业绩可望逐季上扬。

展望今年第1季,洪嘉?表示,目前看来手机和电脑市场需求偏缓,第1季似乎不这么乐观,不过对力成来说,第1季表现可持稳,而一些与美系智慧型手机相关的客户,可能也会调整季节性库存。

洪嘉?预期,今年第1季业绩表现可较去年同期成长两位数百分点,第1季营业额和毛利影响不大。

洪嘉?指出,目前1月份业绩来看,与去年12月相差不多,相差不到几个百分点,“5只手指头都不用”。现在要观察2月份表现,会有农历春节放长假9天因素牵动,不过3月份业绩可望明显跳升。

力成与超丰今天下午举办联合法人说明会。展望今年,洪嘉?预期,今年力成整体业绩可望逐季上扬。

从动态随机存取记忆体产品项目来看,洪嘉?指出,第1季绘图DRAM封测正向看待,持续冲刺凸块和覆晶封装。虽然行动记忆体第1季相对趋缓,不过3月份可望回升。标准型记忆体封测需求偏淡,目前在调整生产线,计划把标准型记忆体转到中国大陆西安厂,消费型和利基型DRAM封测需求相对淡。

在快闪记忆体部分,洪嘉?指出,第1季相对偏淡,不过预期3月份可回温。高阶固态硬盘2月偏淡,3月份可回升,预期下半年有大客户新产品可望挹注。

从逻辑IC来看,洪嘉?表示,第1季整体逻辑封测需求可正向发展,高阶覆晶封装可望在3月回升,中国大陆手机应用处理器和电视晶片的量可望逐步回升。

在先进封装部分,洪嘉?表示预估今年在凸块晶圆的产能可扩到5.2万片,下半年产能利用率可望有85%至90%。

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