原标题：矽品去年第4季亏2.12亿元
矽品去年第4季税后亏损，自结亏损2.12亿元，是2013年第2季以来首次亏损，矽品去年全年获利新台币87.62亿元，去年全年稀释普通股每股盈余2.78元。
矽品去年第4季合并营收207.65亿元，较去年第3季200.3亿元成长3.7%，创历年第4季次高。
矽品去年第4季合并毛利率26.2%，较去年第3季24.7%增加1.5个百分点，比前年同期26.9%减少0.7个百分点。
矽品去年第4季合并营业净利32.61亿元，合并营业利益率15.7%，较去年第3季14.6%增加1.1个百分点，比前年同期18%减少2.3个百分点。
矽品去年第4季自结本期亏损2.12亿元，较去年第3季获利26.82亿元大减107.9%，比前年同期获利30.15亿元大减107%。
矽品去年第4季稀释普通股每股亏损0.07元，去年第3季EPS 0.86元，前年同期EPS 0.97元。
矽品表示，去年第4季税后净损主因是业外支出部分第4季提列欣兴减损18.6亿元，及认列ECB公允价值评价损失14.2亿元。
从产品应用来看，矽品去年第4季通讯应用占比63%，消费电子应用占比25%，电脑占比9%，记忆体占比3%。
从产品封装形式来区分，矽品去年第4季传统导线架封装营收占整体封装结构营收比重17%；金属凸块(Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)封装营收占比45%；测试占比11%；基板封装营收占比27%。
矽品去年第4季8吋凸块每月产能11.3万片，12吋凸块月产能13万片，FC-BGA覆晶封装月产能2900万颗，FC-CSP覆晶封装月产能9800万颗，WLCSP月产能1.4亿颗，SiP封装300万颗。
累计去年全年矽品合并营收828.4亿元，较前年830.71亿元微减0.3%。
矽品去年全年合并毛利率26.1%，前年合并毛利率25.3%，去年全年合并营业净利132.55亿元，合并营业利益率16%，前年合并营益率16.6%。
矽品去年全年净利87.62亿元，较前年117.44亿元减少25.4%，去年全年稀释普通股每股盈余2.78元，前年EPS 3.74元。
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